金融界 2024 年 12 月 4 日消息，国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“具有数字动态连接（DDC）功能的 Apriori 应用程序”的专利，公开号 CN 119065209 A，申请日期为 2024 年 5 月。

　　专利摘要显示，本公开内容的实施例总体上涉及光刻系统。在一个实施例中，公开了一种方法。该方法包括测量放置在基板上的芯片的芯片焊盘的位置，并确定芯片焊盘的预期位置与芯片焊盘的测量位置之间的芯片焊盘移位。该方法还包括使用所确定的芯片焊盘移位和预期过孔位置来生成移位过孔位置以用于电连接到芯片焊盘的过孔。该方法还包括利用无掩模光刻工具在移位过孔位置处图案化过孔，以及利用基于掩模的光刻工具利用物理掩模来图案化 RDL(再分布层)焊盘，RDL 焊盘电连接到利用无掩模光刻工具在移位过孔位置处图案化的过孔。

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